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主要性能参数
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晶系
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六方(常温)
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立方(>435℃)
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晶格常数
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六方a=5.357A c=13.22 A
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立方a=3.821 A
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熔点(℃)
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2080
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密度
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6.52(g/cm3)
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硬度
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6-6.5(mohs)
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热膨胀系数
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9.4x10-6/℃
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介电常数
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ε=21
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损耗正切(10ghz)
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~3×10-4@300k,~0.6×10-4@77k
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颜色及外观
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依退火状况而不同,由棕黄色到褐色
抛光基片有自然孪晶畴 |
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化学稳定性
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室温下不溶于矿物酸,温度大于150℃时可溶于h3po4
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特点
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适于微波电子器件
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生长方法
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提拉法
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尺寸
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10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20,
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Ф15,Ф20,Ф1″,Ф2″,Ф2.6″
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厚度
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0.5mm,1.0mm
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抛光
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单面或双面
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晶向
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<100> <110> <111>
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晶面定向精度:
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±0.5°
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边缘定向精度:
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2°(特殊要求可达1°以内)
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斜切晶片
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可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片
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Ra:
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≤5Å(5µm×5µm)
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包装
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100级洁净袋,1000级超净室
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